Ty-Veck

Potential solution: Tyvek® Air Cargo Cover

타이벡®은 소재의 우수함과 차별성을 바탕으로 현재 반도체 웨이퍼 간지, COF(Chip on film) 간지, 데시칸트 패키징으로 활용되고 있음
23 Tyvek® unique pore structure reflects > 90% of solar spectrum
Avoids greenhouse effect
of transparent film

Ty-Veck이란?


1. 100% 고밀도 폴리에틸렌(HDPE)로 만들어진 부직포
2. 연속적인 장섬유 구조로 파티클(particle)발생이 극히 적음
3. 공기와 가스는 통과하지만, 물은 통과하지 않는 구조를 가지고 있음(투습방수)
4. 구조 상의 특징으로 마찰계수(Coefficient of friction)이 매우 낮음, 이로 인해 표면 접촉이 적어 스크레치(scratch)나 표면 보존이 중요한 application에서 많이 사용되고 있음
미세 장섬유 구조 SEM
끊기지 않고 이어져 있는 섬유들로 인해 적은 마찰계수, 강도, 낮은 파티클 발생이 가능
적층 구조 SEM
어떠한 접착제도 사용하지 않고 열과 압력으로만 층간을 부착시킴 이로 인해 통기성과 방수성을 가짐

적용 Application

1. 반도체 웨이퍼(Wafer) 간지
2. 낮은 마찰계수와 파티클 발생이 적음
- 현재 주요 제조사 들에서 사용 중
1. COF(Chip on film) 간지
2. 낮은 마찰계수와 파티클 발생이 적은 장점
3. 기존 사용하던 무진지(clean paper)나 PET Film의 파티클 발생과 wrinkle 이슈로 인해 Ty-Veck이 간지로 사용되기 시작함
4. 현재 대부분의 COF 제조사들이 사용 중

Typical application for hard structure

엑서사리
칼라인쇄
차량내장제

Typical application for soft structure

보호장구
포장재